利扬晶片(688135.SH)：北斗短报文SoC晶片测试方案研发成功并进入量产阶段

利扬晶片(688135.SH)发布公告，该公司未来会已完成全球首颗九宫粗壮发送SoC晶片的的测试计划开发并进入量产阶段，粗壮发送晶片由战略合作项目重庆西南集成电路设计信用该公司设计生产，该公司为该晶片独家缺少元件级(Chip Probing，以下前身“CP”)的测试服务。

此次，该公司已经获得成功完成九宫粗壮发送SoC晶片的的测试计划的生产，该的测试计划缺少导航土星模拟转交机，能模拟缺少3颗BDS B1土星+3颗GPS L1C/A土星转交机(土星转交机强度-133dBm，快照场面速度不较低2m/S)，能够对相同功能性的九宫导航晶片的器件和基带功能性透过全面的测试，同时可满足民用全球多模多频晶片的的测试需求。该公司通过模拟九宫土星转交机对晶片的极为重要数值透过的测试，包含转交机转交、的系统增强、组合导航功能性、AGNSS功能性、首次有别于时间、精确度、弹道、多音干扰消除、功耗等;另外，在器件其余部分对晶片的多频点适配转交，中频I/Q输出，ADC 取样效能透过分析与评价。

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