苹果上新，芯片先以

6个CPU内核，其里面包括了2个高安全性内核和4个高效内核。与上这一代A15里面央处理器相比之下，另行产品透露，这这一代A16安全性内核速度更快速，可以节省20%的浮点运算。

在AI国家实验室特别，另行产品在另行里面央处理器上面独创了另行的16核神经汽缸，可以构建m17万亿次操作。此外，另行产品还为该里面央处理器独创了5核GPU， 将内核以太网缩减50%。另行产品同时忽视，另行里面央处理器还修正了ISP以背书Apple除此都有的底片，专注于电源效率、液晶和亮幕。

近日，据生物技术大媒体跑步分先期，iPhone 14 Pro的总成绩为978，147，iPhone 14 Pro Max的总成绩为 972，936。相比之下iPhone 13第一部，14第一部在CPU运算效能、GPU纹理运算效能、MEM存储读取安全性与UX趣味安全性都有极大改进。其里面，CPU安全性进一步大幅提高17%、内核罚球进一步大幅提高10%、GPU进一步大幅提高了28%，业界普遍认为，“这可能是另行产品近年来最主要的代际基础上”。

不可否认的是，Apple握有一支高精准度CPU内部设计团队，从而必须始终如一地构建优秀的工程内部设计和优于劲敌的下单时间。十多年来，另行产品在内部设计处理器里面央处理器上趋回头趋大位，如今已经为iPhone、iPad、Mac、AirPods和Apple Watch自研了为数众多里面央处理器。

对为数众多里面央处理器内部设计代工来说，能用里面央处理器本身已经降至目的，但对另行产品来说，与里面央处理器安全性相比之下，产品安全性的商务区验才是终于追求。尽管自研里面央处理器甚为复杂且烧钱，但很早之前乔布斯就让坚持，“另行产品不应握有其产品内部的系统内部设计，而不是依赖多家里面央处理器生产厂的混搭里面央处理器。”

事实上，从另行产品每年销售上亿台设备的规模来看，另行产品进逼里面央处理器服务业都有著相当的意义。

“全镇的希望”

2008年，另行产品收购PA Semi，标志着另行产品开始回头上里面央处理器自研道路。

握有ARM的核心执照使另行产品必须从头开始内部设计里面央处理器，第一款另行产品A第一部里面央处理器A4于2010年投入使用，随后不仅在瓷单晶上逐步递归，在CPU核心和GPU框架GK代基础上，“另行产品里面央处理器”迅速踏入行进平台里面高安全性里面央处理器的代名词。

A第一部SoC里面央处理器在里面央处理器里面集成了一个或多个基于ARM的处理器、纹理单元、高速缓存和其他组件，便被广泛用于iPhone、iPad、iPod Touch、Apple TV等各种型号的SoC第一部。

2011年至2012年，另行产品慢速递归了A5、A5X、A6、A6X里面央处理器。2013年，A7基于Galaxy28nm瓷，首次显现出来在iPhone 5S里面，也是第一个用于智能平板电脑和平板人工智慧的64位里面央处理器。

2014年，iPhone 6配置的A8基于Galaxy电子20nm瓷，举例来说20亿个晶体管，与GK相比之下CPU安全性大幅提高了25%、GPU安全性大幅提高50%、浮点运算减少50%，A8是另行产品引入Galaxy电子瓷的开始。

A9于2015年在iPhone 6S和6S Plus里面显现出来，A9由Galaxy电子和Galaxy两家分别代工，Galaxy引入14nm FinFET LPE瓷研发，Galaxy电子引入16nm FinFET瓷研发。

2016年，iPhone 7和7 Plus配置A10Fusion；2017年，另行产品面世的iPhone 8、iPhone 8 Plus 和iPhone X里面用了A11 Bionic，引入Galaxy电子10nm FinFET瓷。自A11第一部起，另行产品在处理器里面紧密结合了人工智能和机器学习逻辑区里域，开始在处理器的命名里面添加了“仿生”。

A12 Bionic于2018年首次显现出来在iPhone XS、XS Max和XR里面，引入Galaxy电子7nm FinFET瓷；A13 Bionic、A14 Bionic、A15 Bionic分别显现出来在iPhone 11第一部、第四代 iPad Air和iPhone 12、iPhone 13第一部里面，单晶从7nm进一步大幅提高至5nm。回望过去十年自研里面央处理器历程，另行产品俨然已踏入一家半导体两大。

钟表里面央处理器特别，另行产品S第一部则始于2015年。2015年，另行产品为其钟表研发了第一款里面央处理器S1，2016年面世S1P和S2，2017年释出S3，如今递归的步伐已到S7。

无线里面央处理器特别，另行产品握有W第一部和H第一部。2016年，另行产品第一款自研无线里面央处理器W1与第这一代AirPods同时开端；2017年，另行产品为Apple Watch 3 研发背书无线网路的W2里面央处理器；2018年，另行产品面世W3里面央处理器；2021年，大幅进一步大幅提高了无线连接表现的自研里面央处理器H1开端。

延续另行产品在用于平板电脑、钟表和听筒信息技术里面央处理器的失败，2020年，另行产品面世了基于ARM核心的Mac人工智慧里面央处理器M1，正如iPhone塑造了智能平板电脑市场，另行产品凭借自研里面央处理器将自己进一步与PC金融业的竞争区里隔开，预见，Mac里面央处理器或将踏入另行产品下一个爆发点。

责任撰稿：梁斌 SF055

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